华中科技大学电气与电子工程学院先进半导体与封装集成实验室依托强电磁工程与新技术国家重点实验室、电力电子与能量管理教育部重点实验室建立，拥有约400m2超净工作室，具备国内一流的功率半导体器件及封装研究平台。现因科研项目需要，拟招聘博士后研究人员1名，欢迎海内外优秀人才加盟。

一、研究方向：

1. 宽禁带碳化硅功率半导体器件高温封装；

2. 功率模块电磁管理。

二、应聘要求：

1. 已获得或即将获得电气工程学科博士学位；

2. 本科毕业于211高校；

3 . 具有电子封装基础知识者优先考虑；

4. 对科研工作有热情，具有团队合作精神。

   三、受聘待遇：

1. 年薪不低于19万；

2. 享受所有国家和华中科技大学规定的博士后待遇。

  四、应聘材料：

1. 个人简历；

2. 代表性成果；

3 . 两封专家推荐信。

联系方式：

梁琳：lianglin@hust.edu.cn, 027-87558427-418。

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